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一种LED与荧光粉空间隔离装置

   2013-10-24  

 

    现有LED半导体照明大都用百光LED作为发光源,外加透镜等配件,对外照明。由于百光LED封装时,是将荧光粉涂覆在芯片上,荧光粉外侧用硅胶或者树脂包封。这种工艺导致荧光粉发光少,导热差,而且封装过程工艺复杂,产生的白光均匀差,颜色一致性差,发光角度不均匀,并且荧粉涂层厚,因此造成灯具光效低、照度均匀度差,温度高、使用寿命短,不利于LED半导体照明推广应用。本创新成果设计一种让荧光粉与芯片隔离的效果荧光粉涂覆于发光罩的表面或者与发光罩均匀掺和,发光罩包覆在LED周围,并且与LED有空间隔离,发光罩与LED之间可以是真空、或者是空气、或者其他保护性气体。发光罩可以是白炽灯形、日光灯管外形、路灯的玻璃面罩形,其材质可以是玻璃、塑料、树脂等材料。该项目可精简封装材料和工序,降低制造成本,可降低热阻和结温,提高发光效率和器件可靠性,而且光强分布均匀,可直接替代白炽灯、节能灯、日光灯、路灯等,用于各种室内外照明场所。
(2013000381)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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